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04/2015
華進與燦芯半導體聯手打造新一代SoC和SiP解決方案
2015年4月21日 中國上海---專注于系統級封裝與集成先導技術研發與產業化的華進半導體封裝先導技術研發中心有限公司(以下簡稱“華進”)與ASIC設計及一站式服務供應商燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”),正式簽署SoC及SiP技術合作協議。雙方將在高性能倒裝芯片球柵格陣列(Fli...
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02
03/2015
燦芯半導體運用Cadence?數字設計實現和Signoff工具,提升了4個SoC設計項目的質量并縮短了上市時間
2015年3月2日,中國上海及美國加州圣何塞 – Cadence(NASDAQ: CDNS)今天宣布燦芯半導體(Brite Semiconductor Corporation)運用Cadence??數字設計實現和signoff工具,完成了4個28nm系統級芯片(SoC)的設計,相比于先前的設計工具,...
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02
04/2014
Excellicon工具被燦芯半導體采用,用以縮短時序收斂過程加快產品交付
2014年4月2日,中國,上海 - Excellicon公司,一家時序約束分析和調試解決方案的供應商,可以提供自動化的時序約束編輯、編譯、管理、實現和驗證,今天宣布其產品被燦芯半導體采用,燦芯半導體是一家設計服務公司,提供復雜的SOC和ASIC設計服務。 ? Excellicon工具很好的幫助燦芯半...
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25
04/2013
重裝上陣DESIGN West, 燦芯半導體高速低功耗解決方案受關注
2013年4月22日-25日,DESIGN West展會在美國硅谷舉辦,匯集了業界眾多的頂級嵌入式系統開發公司,ASIC設計服務供應商,器件分銷商,系統集成商和制造商。燦芯半導體首次參加這一全球最大的系統設計工程師盛會,展示了其高速低功耗芯片設計解決方案,備受國際廠商的關注。 ? 燦芯半導體是參加D...
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08
04/2013
燦芯半導體USB 2.0 OTG PHY通過USB-IF的認證
上海,2013年4月8日——?一站式定制芯片及IP供應商——,燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)今日宣布,其基于0.11微米工藝平臺而開發的USB 2.0物理層設計(PHY)已通過USB-IF的高速產品測試程序,并取得了USB-IF的高速產品商標 。該USB 2.0物理層設計同時支...
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12
12/2012
燦芯半導體攜SoC解決方案參加ICCAD盛宴
(上海,中國—2012年12月12日)“中國集成電路設計業2012年會暨重慶集成電路跨越發展高峰論壇”于2012年12月06日在重慶隆重召開,本次年會以“開拓創新,發揮優勢,優化產業結構,打造電子信息產業高地”為主題。 ? 作為ASIC設計公司及一站式服務供應商,燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱...
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18
04/2012
燦芯半導體推出新一代SoC集成平臺
2012年4月18日,中國上海 ——一站式定制芯片及IP供應商— 燦芯半導體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)今日宣布,開始面向客戶提供能滿足快速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定制的目標,結合架構的復雜度,燦芯半導體能在1~3天內完成RTL設計以供綜...
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01
03/2010
燦芯半導體、Open-Silicon 和海思半導體三家共同宣布合作設計的無線網絡芯片在臺積電65納米制程上一次投片成功
海思半導體有限公司、燦芯半導體(上海)有限公司和美國Open-Silicon公司于今天宣布共同完成了一個無線網絡芯片的設計,并于臺積電65納米制程上一次投片成 功。此系統級芯片SoC在2009年9月完成全部設計并開始流片,其中從初始網表交付到出帶(Taepout)的整個過程燦芯僅用了4個月的時間,完...
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10
09/2009
燦芯半導體首次采用臺積電設計流程實現65納米設計的成功流片
?燦芯半導體的首個65納米芯片設計在預定時間表內按時成功完成設計,并一次流片成功。這次也是燦芯第一次采用臺積電65納米工藝制程的設計流程的項目。無論在芯片的復雜度和項目時間進度而言,都堪稱具有挑戰的設計項目。該項目是由燦芯和Open–Silicon在上海通力合作完成的。
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09
04/2009
燦芯成功完成90納米GPS芯片設計流片
燦芯半導體有限公司日前宣布,該公司已成功完成西安華迅微電子的一個TSMC 90納米GPS基帶設計,且實現一次性流片成功。該設計已通過了華迅的測試,同時將用于該公司最新的GPS產品系列。 ? 燦芯是一家無工廠模式的ASIC設計服務公司,定位于90nm以下的高端的設計服務和Turn-Key服務,致力于為...
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