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ASIC設計
YouSip-AP


可配置SoC平臺

YouSiP-AP是基于(yu)ARM Cortex A系列核架(jia)構的(de)處理器(qi)SoC平(ping)臺(tai)原型,已(yi)經(jing)在中(zhong)芯國際40納米和28納米工(gong)(gong)藝上(shang)流片(pian)驗證(zheng)成(cheng)功(gong),擁(yong)有眾多客(ke)戶(hu)采用該SoC平(ping)臺(tai)成(cheng)功(gong)開(kai)發產品(pin)(pin)的(de)實(shi)際案例。該平(ping)臺(tai)原型可以(yi)為客(ke)戶(hu)提(ti)供完整(zheng)的(de)開(kai)發工(gong)(gong)具(ju),包(bao)括(kuo)ISP/ICP工(gong)(gong)具(ju)、開(kai)發板(ban)、參考代碼、程序和外圍(wei)IP,幫助客(ke)戶(hu)縮短SoC產品(pin)(pin)的(de)上(shang)市時間,提(ti)高一次流片(pian)成(cheng)功(gong)率,贏得在工(gong)(gong)業控制(zhi)、家電應(ying)用、安防(fang)、玩具(ju)和移(yi)動終(zhong)端等市場中(zhong)的(de)新興機會。 


Cortex-A9/A7/A5處理器通過擴(kuo)展所需的峰(feng)值(zhi)性能點和(he)可(ke)伸縮性,提供(gong)所需的電力(li)效(xiao)率和(he)硅成本(ben),同時保(bao)持完(wan)全(quan)的軟件兼容性,提供(gong)了設計靈活(huo)性。

Cortex-A9處(chu)理器(qi)可作為1-4核(he)多(duo)核(he)處(chu)理器(qi),具有緩存一致性、集(ji)成外圍設備和高(gao)級總線(xian)接口選項的(de)(de)額外優勢。燦(can)芯的(de)(de)雙核(he)硬宏在中芯國(guo)際40LL實現,可在25℃,TT下(xia)達(da)到1.3GHz。該(gai)宏提供(gong)了(le)一個(ge)低風險、加速的(de)(de)路徑,為各種高(gao)性能市場提供(gong)低功耗解決方案。 


Cortex-A7處理器在功耗和(he)面積上(shang)與超節能(neng)的(de)Cortex-A5處理器相似,但性(xing)能(neng)比前(qian)者高出15~20%。高級(ji)特性(xing)包括大型物理地址(zhi)擴展(LPAE)、硬件虛擬化支(zhi)持和(he)AMBA4 ACE (AMBA Coherency Extension)。對(dui)于想要將(jiang)最(zui)新的(de)低成(cheng)本智(zhi)能(neng)手機和(he)平板(ban)電腦應用程序作為獨(du)立處理器的(de)客戶來說,這款小而高效的(de)CPU是理想的(de)。 


Cortex-A5處理器是最(zui)小的(de)(de)(de)(de),最(zui)低功率(lv)多核處理器能夠(gou)提供互聯網盡可能廣泛的(de)(de)(de)(de)設(she)備(bei):超(chao)低價手機,功能手機和(he)智能移動設(she)備(bei),普(pu)遍的(de)(de)(de)(de)低功耗嵌入(ru)式解決(jue)方案的(de)(de)(de)(de)性能和(he)豐富的(de)(de)(de)(de)UI需求(qiu)高(gao),消(xiao)費者和(he)工業(ye)設(she)備(bei)。Cortex-A5處理器與Cortex-A9完(wan)全(quan)兼容(rong),功率(lv)和(he)面(mian)積僅為Cortex-A9的(de)(de)(de)(de)1/3,使燦芯的(de)(de)(de)(de)客戶能夠(gou)立即(ji)訪問包括Android、Adobe Flash、Java平臺(tai)標準版(Java SE)、JavaFX、Linux、Microsoft Windows Embedded、Symbian和(he)Ubuntu在內(nei)的(de)(de)(de)(de)成熟的(de)(de)(de)(de)開發人員和(he)軟(ruan)件生態系(xi)統。



YouSiP-AP 40納米高性能 CPU核


● 基于高精度中芯(xin)國際40納米低功耗模型,流片(pian)性能(neng)與仿真一致

● 漏電電流小于 40mA@1.2V TT wafer in 25oC

● 已完成多種類型的(de)FPGA系統驗證(zheng),可(ke)供客(ke)戶參考

● 客戶早期軟件和功能開(kai)發可以在這些FPGA驗證(zheng)系統上(shang)實現(xian)


燦芯半導體YouSiP-AP的成功案例  


● 燦芯(xin)半導(dao)體已完成(cheng)超過20個ARM Cortex

● 通(tong)過(guo)強大的(de)技術能力,可以使(shi)SoC項目從(cong)應(ying)用的(de)視角啟動(dong)