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公司具有(you)豐富的定(ding)制芯片設計(ji)和量產經(jing)驗,提供(gong)從芯片設計(ji)開(kai)發到量產的一站(zhan)式ASIC定(ding)制解決方(fang)案。
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燦芯半導體提(ti)供雙芯片解(jie)決方案。
從SPEC到量產(chan)的完(wan)整(zheng)設計(ji);整(zheng)合了(le)CEVA DSP與模擬IP;SIP包,兼(jian)容SRAM和SPI Flash。
包括兩個HIFI4 DSP,音頻編解碼(ma),HW VAD Ips。