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燦芯半導(dao)體(ti)提(ti)供(gong)雙芯片解決(jue)方案(an)。
從SPEC到量(liang)產的完整設計;整合了CEVA DSP與模擬IP;SIP包(bao),兼(jian)容(rong)SRAM和(he)SPI Flash。
包括兩(liang)個HIFI4 DSP,音頻編解碼,HW VAD Ips。