混(hun)合(he)信號(hao)設計(ji)

數字信號和模擬信號之間的相互轉換：ADC/DAC IP以及相關SoC系統應用
模擬設計方法和數字設計方法的整合：Interface/clock IP以及相關SoC系統應用
數字模塊與模擬模塊性能(neng)的整合：對信號精(jing)度、噪聲(sheng)、功(gong)耗敏感(gan)的SoC系(xi)統應用(yong)

燦(can)芯半導(dao)體作為(wei)成熟IP以(yi)及 ASIC設計(ji)(ji)服務供(gong)(gong)(gong)應(ying)商(shang)，具(ju)有十(shi)多年(nian)的(de)(de)(de)(de)數模混(hun)合信(xin)號(hao)(hao)(hao)(hao)技術經驗(yan)積累。在國內領(ling)先foundry廠的(de)(de)(de)(de)工(gong)藝(yi)(yi)節點上，可(ke)以(yi)提(ti)供(gong)(gong)(gong)經過(guo)硅(gui)驗(yan)證(zheng)或客戶量產驗(yan)證(zheng)的(de)(de)(de)(de)成熟混(hun)合信(xin)號(hao)(hao)(hao)(hao)IP，例(li)如各類型號(hao)(hao)(hao)(hao)的(de)(de)(de)(de)ADC/DAC IP。同時(shi)，在高(gao)速(su)接(jie)口IP設計(ji)(ji)方(fang)面(mian)也有著(zhu)多年(nian)的(de)(de)(de)(de)沉(chen)淀(dian)，在國內領(ling)先foundry廠各工(gong)藝(yi)(yi)節點上的(de)(de)(de)(de)DDR IP，先進工(gong)藝(yi)(yi)節點上的(de)(de)(de)(de)MIPI、SerDes、PCIe IP等(deng)等(deng)。在高(gao)速(su)接(jie)口應(ying)用中， 可(ke)提(ti)供(gong)(gong)(gong)針對Brite 接(jie)口類IP的(de)(de)(de)(de)信(xin)號(hao)(hao)(hao)(hao)完整性(xing)和功率(lv)完整性(xing)仿真服務，幫助客戶確認找到性(xing)能成本和產品上市時(shi)間(jian)之(zhi)間(jian)的(de)(de)(de)(de)平衡點。 

此外，針(zhen)對SoC芯(xin)(xin)片(pian)設計(ji)中(zhong)對于(yu)精度提升(sheng)、噪(zao)聲抑制以及功耗控制等方(fang)面，燦芯(xin)(xin)在(zai)大量(liang)的ASIC芯(xin)(xin)片(pian)的設計(ji)服務(wu)過程中(zhong)，無論(lun)是數(shu)字算法輔助還是物理布局等方(fang)面均積(ji)累了豐富的設計(ji)經驗。

混合信號的相關應用