上海，2013年4月8日—— 一站式定制芯片及IP供應(ying)商——，燦芯(xin)半導體（上海(hai)）有限(xian)公(gong)司(si)（以下(xia)簡稱“燦芯半導體(ti)”）今日宣(xuan)布，其基于(yu)0.11微米(mi)工藝(yi)平臺(tai)而開發的USB 2.0物理(li)層設計(ji)（PHY）已通過USB-IF的高速產品測試程序，并(bing)取得了(le)USB-IF的高速產(chan)品商(shang)標 。該(gai)USB 2.0物理層設計同時支持器件和主機應(ying)用的(de)On-The-Go(OTG)規范，可以用于所(suo)有需(xu)要(yao)USB 2.0的(de)相(xiang)關(guan)產(chan)品(pin)，比如實(shi)現數據存儲的(de)橋應用程序接口，以及(ji)移動手持(chi)設備的(de)SoC整合等(deng)。

燦芯半導體在(zai)該物理層(ceng)設計(ji)的(de)PLL，I/O等關(guan)鍵模(mo)塊(kuai)上， 采用(yong)創新的(de)架構和(he)技術，使其性(xing)能相比于競爭者的(de)產(chan)品(pin)，具(ju)有尺寸更小、功耗更低、性(xing)能更好的(de)優點。同時，燦(can)芯半導體今年還將推出基于55納(na)米工藝(yi)節點的USB物理(li)層設計，并(bing)著手(shou)開發40納米工藝節(jie)點的USB物理層(ceng)設計(ji)。

中(zhong)芯國(guo)際首(shou)席執行官邱慈云博士指出(chu)：“雖然USB3.0已上市(shi)多年，但目前市(shi)場主流、出貨量最大的還是USB2.0。燦芯半導體的USB 2.0 OTG PHY通過USB-IF協會標(biao)志，體(ti)(ti)現了燦(can)芯(xin)對于核(he)“芯”技術質(zhi)量的(de)(de)重(zhong)視。他們不但追求性能與成本(ben)的(de)(de)優越，可(ke)靠的(de)(de)品質(zhi)更是其(qi)重(zhong)要(yao)的(de)(de)設計(ji)指標。我們期待未(wei)來能合作(zuo)推出(chu)更多高品質(zhi)的(de)(de)技術。”

“USB無處不在，而USB 2.0仍(reng)是(shi)目前消費類(lei)和工業類(lei)芯片中最(zui)主流的接口。燦(can)芯半導體致力于設計開發高速接口IP、利用先進(jin)穩定的0.11微(wei)米(mi)工藝開(kai)發高度整合的(de)USB物(wu)理層設計”，燦芯半導體(ti)總裁兼(jian)首席執行(xing)官職春星博士說，“燦芯(xin)半導體USB 2.0 OTG PHY通(tong)過(guo)USB-IF協會標志，這(zhe)對于燦芯(xin)半(ban)導體(ti)在IP開發領域具有里程碑的(de)意(yi)義，意(yi)味著我們可以為客戶提供符合(he)USB-IF認證(zheng)規范的、高(gao)性能的、可(ke)靠的USB物理(li)層設計(ji)，從而(er)保(bao)證(zheng)客戶ASIC產品的質(zhi)量。”