2013年4月22日-25日，DESIGN West展(zhan)會在美國(guo)硅(gui)谷舉辦，匯集了業界眾多(duo)的頂級嵌入(ru)式(shi)系統開發公司，ASIC設(she)計服務供應商(shang)(shang)，器件分銷商(shang)(shang)，系(xi)統集成商(shang)(shang)和(he)制造商(shang)(shang)。燦(can)芯(xin)半導(dao)體首(shou)次參加這一全球最大的系(xi)統設(she)計工程(cheng)師(shi)盛會，展示了其高速低功耗芯(xin)片設(she)計解決方案，備受國際廠商(shang)(shang)的關注。

燦芯半導體是(shi)參加DESIGN West為數不(bu)多(duo)的中國廠商，其展臺以快速(su)路和風車寓(yu)意高速(su)低功耗的解決方案，吸(xi)引參觀者(zhe)的眼球(qiu)。隨著電子(zi)消費品(pin)市場特別是移(yi)動手持設備對能耗的要求越來(lai)越高，低功耗的設計越來(lai)越成為業(ye)界關注(zhu)的焦點,燦(can)芯半導體推出一系列低(di)功耗(hao)芯片設計(ji)技術(shu)來降低(di)產(chan)品靜態和動態的功耗(hao)，如(ru)clock gating, power gating, Hvt, Rvt, Lvt, DVFS, power-switch, voltage Island等技術。在展會上燦芯半導體(ti)著重展出了其基于ARM高性能的Cortex-A9，A7和低(di)功(gong)耗的Cortex- M0，M0+，M3等系列(lie)處理器(qi)的(de)芯片(pian)設計(ji)解決方案，詮釋了(le)在各(ge)個工藝節點下采用的(de)低功耗設計(ji)方法和開(kai)發流程(cheng)，同時(shi)，也分享了(le)配套的(de)DDR PHY解決方案和一系列完整的SIP封裝服務，引起了(le)諸多工程師的濃厚興(xing)趣(qu)。

燦(can)芯(xin)半導體(ti)市場與銷(xiao)售副總裁徐滔先(xian)生(sheng)參加(jia)了此次展(zhan)會，他表示(shi)：燦(can)芯(xin)半導體(ti)作為中國(guo)的(de)(de)(de)半導體(ti)設計(ji)服務(wu)公(gong)司，擁有數十個(ge)先(xian)進低功耗項目(mu)成功開(kai)發(fa)的(de)(de)(de)經驗，始終(zhong)秉承(cheng)服務(wu)全球市場的(de)(de)(de)理念及國(guo)際(ji)化的(de)(de)(de)營銷(xiao)策略。期望通過類似(si)活動(dong)讓(rang)更多國(guo)外的(de)(de)(de)設計(ji)公(gong)司、系統(tong)廠商了解燦(can)芯(xin)半導體(ti)，在北美(mei)龐大(da)的(de)(de)(de)半導體(ti)市場上(shang)分得一(yi)杯羹。