混合信號設計

數字(zi)信號(hao)和模擬信號(hao)之間的相互轉(zhuan)換：ADC/DAC IP以及相關SoC系統應用
模擬設計方法和數字(zi)設計方法的整(zheng)合：Interface/clock IP以及相關SoC系統應用
數字模(mo)塊(kuai)與模(mo)擬模(mo)塊(kuai)性(xing)能的(de)整合：對信號精度、噪(zao)聲、功(gong)耗敏(min)感的SoC系統應用

燦芯半(ban)導體(ti)作為成(cheng)熟(shu)IP以及 ASIC設計服務供應商，具有十多年的數模混合信號技術經驗積累。在SMIC工藝節點上，可以提供經過硅驗證或客戶量產驗證的成熟混合信號IP，例如各類型號的ADC/DAC IP。同(tong)時(shi)，在高速接口IP設計(ji)方面也(ye)有著多年的沉淀，在SMIC各工藝節(jie)點上的DDR IP，先進工藝節點上的MIPI、SerDes、PCIe IP等等。在高速接口應用中(zhong)， 可(ke)提(ti)供針對Brite 接口類IP的信號完整性和功率完整性仿真服務，幫助客戶確認找到性能成本和產品上市時間之間的平衡點。

此外，針對SoC芯片設計中對于精度提升、噪聲抑制以及功耗控制等方面，燦芯在大量的ASIC芯片的設計服務過程中，無論是數字算法輔助還是物理布局等方面均積累了豐富的設計經驗。

混合(he)信號的相關應用(yong)