混合信號設計

數(shu)字(zi)信(xin)號和模擬(ni)信(xin)號之間的相互轉換：ADC/DAC IP以及相關SoC系統應用
模擬設(she)計(ji)方法(fa)和數字設(she)計(ji)方法(fa)的整(zheng)合：Interface/clock IP以及相關SoC系統應用
數(shu)字模(mo)塊與模(mo)擬模(mo)塊性能的整合：對信(xin)號精度、噪(zao)聲、功耗敏(min)感的SoC系統應用

 

燦芯半導體作為成(cheng)熟(shu)IP以及 ASIC設計服務供應商，具有十多年的數模混合信號技術經驗積累。在SMIC工藝節點上，可以提供經過硅驗證或客戶量產驗證的成熟混合信號IP，例如各類型號的ADC/DAC IP。同時，在高(gao)速(su)接口IP設計方面(mian)也有著(zhu)多年的沉淀，在SMIC各工藝節點上的DDR IP，先進工藝節點上的MIPI、SerDes、PCIe IP等等。在高速接口應用(yong)中， 可(ke)提供針對Brite 接口類IP的信號完整性和功率完整性仿真服務，幫助客戶確認找到性能成本和產品上市時間之間的平衡點。

 

此外，針對(dui)SoC芯片設計中對于精度提升、噪聲抑制以及功耗控制等方面，燦芯在大量的ASIC芯片的設計服務過程中，無論是數字算法輔助還是物理布局等方面均積累了豐富的設計經驗。

 

混合信號的相關應用