2012年4月18日，中國上(shang)海 ——一站(zhan)式定(ding)制(zhi)芯片(pian)及IP供應商— 燦芯(xin)半導體(ti)（上海）有限(xian)公司(si)（以下簡(jian)稱“燦芯半(ban)導體”）今日宣布(bu)，開(kai)始面向客(ke)戶提供能(neng)滿足快(kuai)速和可靠的RTL交付的新一代SoC集成平臺“Briliante”。根據客戶定(ding)制(zhi)的目標(biao)，結(jie)合(he)架構的復雜度，燦芯(xin)半導體能在1~3天(tian)內完(wan)成RTL設計以供綜合，包括(kuo)自動生成測(ce)試案例(li)以供驗(yan)證。此外(wai)，這個通用的平臺可以杜絕(jue)手(shou)工連(lian)接(jie)所帶來的風險，能通過簡(jian)單的、參數化的配置實施編程。

   “Briliante”平臺不僅能通過AMBA AHB和APB的ARM標準總線來把基于ARM? CortexTM-M0, Cortex-M3 或 Cortex-M4處理器的MCU和多種數字外(wai)(wai)圍模(mo)塊(kuai)集(ji)成在一起，而且可以靈活配置(zhi)每個外(wai)(wai)圍模(mo)塊(kuai)的數量來(lai)達到(dao)設計指標，外(wai)(wai)圍模(mo)塊(kuai)包括嵌入式flash接口，SRAM，I2C，UART，SPI，Timer，WDT，PWM&CAP，GPIO等。為了提供(gong)完整的(de)(de)解決方案，燦(can)芯(xin)(xin)半(ban)導體也基(ji)于整個(ge)芯(xin)(xin)片的(de)(de)需求(qiu)，在0.18微(wei)米和0.13微米工藝(yi)中定制了相應的(de)模(mo)擬IP（ADC，POR，LDO，ROSC等）。

    燦(can)芯半導體(ti)總(zong)裁兼CEO職(zhi)春星博士表(biao)示：“我們很高興能提供這個新的集成平臺給(gei)我們的客戶以(yi)縮短設計周期并(bing)降低風(feng)險。‘Briliante’平(ping)臺不僅是(shi)一個能提(ti)(ti)供靈活結構集(ji)成的工具，也是(shi)一個提(ti)(ti)供IP定(ding)制服務和系統驗證的一整套SoC方案。相信我們的(de)客戶(hu)會非常滿(man)意此平(ping)臺帶來的(de)高效可靠的(de)服務。”

    ARM中國區總(zong)裁吳雄昂說：“新一代的(de)嵌入式應(ying)用, 如智(zhi)能(neng)能(neng)源、汽(qi)車(che)、白色家電、醫療(liao)、觸摸屏和物聯網, 對芯片的(de)智(zhi)能和互聯提(ti)出了(le)更高(gao)的(de)要求(qiu), 要(yao)求供應商(shang)提供高效節能的處理器技術, 這(zhe)就(jiu)是(shi)為什么ARM? Cortex-M 處理器系列(lie)成(cheng)為微控制(zhi)器域領(ling)最領(ling)先的解(jie)決方案的原因。燦芯半(ban)導體(ti)建立(li)在(zai)ARM技術(shu)基礎上且頗具創新(xin)性(xing)的‘Briliante’平(ping)臺, 可以使客戶從容(rong)應對各細分市場的驚人(ren)增長, 并縮(suo)短(duan)上(shang)市(shi)周期(qi)。”  

關于燦芯半導體(ti)

    燦(can)芯半導體（上海）有(you)限公司(si)是一家ASIC設計服(fu)務公司，為客戶提供ASIC/SoC芯片設計(ji)及制造服務。定位于(yu)90nm/65nm/40nm 及更高(gao)端的(de)SoC設計服務(wu)，燦芯(xin)半(ban)導體(ti)為客(ke)戶提供從源代碼或網(wang)表到芯(xin)片(pian)成品的一站式服務(wu)，并(bing)致力于為客(ke)戶復(fu)雜的ASIC設計(ji)提(ti)供一個低成本，低風(feng)險的完整的芯片整體解(jie)決(jue)方案。詳細信息(xi)請參考燦芯半導(dao)體網站 809k.cn。