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面向低功耗智能互聯設備,燦芯半導體推出音頻/語音DSP參考設計平臺
發布日期: 2016-01-15 訪問量:6635

該音頻/語音DSP參考設計平臺基于CEVA-TeakLite-4 DSP核開發,融合了多種傳感器技術、信號處理技術和無線互聯技術,旨在為手持移動設備、可穿戴設備和智能家居單芯片(SoC)設計提供原型參考,降低設計風險,加快上市時間。

中國(guo),上海(hai)--20161月(yue)15——一站式定制芯(xin)(xin)片(pian)及IP供應(ying)商燦(can)芯(xin)(xin)半導體(ti)(ti)(上海(hai))有限(xian)公司(以下簡稱“燦(can)芯(xin)(xin)半導體(ti)(ti)”)日前宣(xuan)布(bu)推(tui)出了音(yin)頻/語音(yin)DSP芯(xin)(xin)片(pian)參(can)考(kao)設計平臺,可加快智能(neng)(neng)互聯設備的開(kai)發。該驗證子系(xi)統集成了豐富的處理、連接、感知功能(neng)(neng)和(he)應用軟件,為物聯網(wang)設備提供真實的原型參考,平臺技(ji)術可以廣泛(fan)應用于(yu)手持移動(dong)設備、可穿戴設備和智(zhi)能家居等領域。

燦芯半(ban)導體的音頻(pin)/語音DSP參考設(she)計平(ping)臺基(ji)于CEVA-TeakLite-4 DSP核開發,采用(yong)55nmLL工藝制造(zao),速度達500MHZ。該技術平(ping)臺為“智能(neng)(neng)和互(hu)聯”設(she)備提供諸多功能(neng)(neng),包括始終感知、本地(di)數據處(chu)理(li)、智能(neng)(neng)化(hua)連(lian)接。驗證(zheng)子系統實時功耗檢測功能(neng)(neng)可以有效幫助開發者優化(hua)DSP軟件從(cong)而改善整體功耗。

為提(ti)供完整(zheng)的(de)開發和演示系統,除了DSP,該(gai)平(ping)臺(tai)整(zheng)合了TDM, DMA, I2C, I2S, ICU, Timers, GPIO,以及FPGA雙核ARM Cortex-A9 CPU,支持多種(zhong)無線連接技(ji)術(shu)如Bluetooth Smart and Smart Ready, Wi-Fi, ZigBee 和 GNSS。外圍接口豐富,包括板級數(shu)字MEMS麥克風、傳感器I2C I/F接口、數(shu)模音頻編解碼輸入/輸出接口、USB、 UART、PCIe和Ethernet接口,客戶可以自行配置FPGA、GPIOs、DDR memory、SD card和 LCD display。

“我們這款基于(yu)CEVA-TeakLite-4 DSP的(de)音(yin)頻/語(yu)音(yin)DSP參(can)考(kao)設計平臺瞄準追求(qiu)差異化需(xu)求(qiu)的(de)IoT設備(bei)的(de)客戶,自(zi)然(ran)用(yong)戶界面(NUI)、音(yin)頻播放(fang)和語(yu)音(yin)通(tong)信是這些(xie)設備(bei)的(de)主要特(te)(te)性,而語(yu)音(yin)激(ji)活、人臉喚醒與休(xiu)眠(mian)和其它(ta)‘always-on’功能(neng)(neng)(neng)(neng)實(shi)現(xian)智(zhi)能(neng)(neng)(neng)(neng)化的(de)應用(yong),應用(yong)范圍涵(han)蓋低(di)(di)功耗移(yi)動設備(bei)(如: 無(wu)線麥(mai)克(ke)風、智(zhi)能(neng)(neng)(neng)(neng)手(shou)表),到高性能(neng)(neng)(neng)(neng)智(zhi)慧(hui)家庭娛樂系統(tong)(如:機頂(ding)盒、高清電(dian)視(shi)等)。這個平臺的(de)超(chao)低(di)(di)功耗特(te)(te)性確保 ‘always-on’IoT設備(bei)盡(jin)可能(neng)(neng)(neng)(neng)少的(de)電(dian)池(chi)消耗。”燦(can)芯半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)首席技(ji)術官莊志青博士說:“通(tong)過燦(can)芯半(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)的(de)參(can)考(kao)設計系統(tong)板,可以節約您數周(zhou)設計開發時(shi)間和降低(di)(di)產品風險。”

關于燦芯半導(dao)體(ti)

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