2025年3月21日，一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體（上海）股份有限公司（燦芯股份，688691）宣布推出基于28HKD 0.9V/2.5V 平臺的DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP 。該IP具備廣泛的協議兼容性，支持DDR3, DDR3L, DDR4和LPDDR3, LPDDR4協議，數據傳輸速率最高可達2667Mbps，并支持X16/X32/X64等多種數據位寬應用。

燦芯半導(dao)體此(ci)次發布的(de)DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP集(ji)成高性能DDR PHY和(he)靈活配置的(de)Controller，具(ju)有高速率、低功耗和小面積的(de)優點，不僅(jin)支持低功耗(hao)掉電模式(shi)(shi)和(he)ECC（錯誤校(xiao)正碼）功能，還可(ke)兼容市(shi)場上相應模式(shi)(shi)的(de)各(ge)種成熟DDR DRAM顆粒，以確保(bao)客戶在設計中的(de)靈活性和(he)兼容性。

目前，該IP已成功(gong)(gong)流片(pian)，并順利通(tong)過芯片(pian)級的(de)功(gong)(gong)能(neng)測試(shi)和(he)性(xing)能(neng)測試(shi)，各項指標均達到預期標準。憑借其優越的(de)性(xing)能(neng)和(he)低功(gong)(gong)耗(hao)特性(xing)，該DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP可廣泛應用(yong)于網絡設(she)備(bei)、移動裝置、IoT和(he)存儲設(she)備(bei)等應用(yong)領(ling)域，滿足高速數據傳(chuan)輸、低功(gong)(gong)耗(hao)和(he)在(zai)小(xiao)面積設(she)計中實現高性(xing)能(neng)的(de)需求。

“28HKD是平(ping)面半(ban)導體(ti)(ti)工(gong)藝(yi)(yi)的(de)(de)一個關鍵平(ping)臺(tai)，我們的(de)(de)DDR3/4, LPDDR3/4 Combo IP將進(jin)(jin)一步豐富(fu)此(ci)工(gong)藝(yi)(yi)平(ping)臺(tai)上的(de)(de)IP庫，助力客戶進(jin)(jin)行產品設計(ji)。”燦芯(xin)半(ban)導體(ti)(ti)市場副總裁陳麗說，“燦芯(xin)半(ban)導體(ti)(ti)致力于為客戶提供卓越的(de)(de)設計(ji)服(fu)務和高可靠性的(de)(de)IP，今后(hou)，我們會陸續在此(ci)工(gong)藝(yi)(yi)平(ping)臺(tai)上推出更多的(de)(de)優質IP供客戶使用。”

燦(can)芯半(ban)導體(ti)通過嚴(yan)格的設計和(he)驗證(zheng)流程，確保了該IP在實際(ji)應用中的可靠性(xing)和(he)穩定(ding)性(xing)。未來(lai)，公司將繼續(xu)致(zhi)力(li)于為客(ke)戶(hu)提供各工藝平臺(tai)的IP和(he)定(ding)制芯片解(jie)決方案，助(zhu)力(li)客(ke)戶(hu)提升市場競爭(zheng)力(li)。

關于燦芯半導體

燦芯(xin)半導體（上海）股(gu)份有(you)限(xian)公司（燦芯(xin)股(gu)份，688691）是一(yi)家(jia)提(ti)供一(yi)站式定(ding)制芯(xin)片(pian)及(ji)IP的(de)高新技術企業(ye)，為(wei)客(ke)戶提(ti)供從芯(xin)片(pian)規格制定(ding)、架構設計到芯(xin)片(pian)成品的(de)一(yi)站式服務，致力(li)于(yu)為(wei)客(ke)戶提(ti)供高價值、差異化的(de)解(jie)決(jue)方(fang)案。

燦芯半導體(ti)的“YOU”系列IP和YouSiP（Silicon-Platform）解決方案，經(jing)過了完整的流片測試驗證(zheng)。其中YouSiP方案可以為系統公(gong)司、無廠半導體(ti)公(gong)司提(ti)供(gong)原(yuan)型設計參考(kao)，從(cong)而快速贏(ying)得(de)市(shi)場。

燦芯半導體(ti)成(cheng)立于(yu)2008年，總部位(wei)(wei)于(yu)中國上海(hai)，為(wei)客戶提(ti)供全方位(wei)(wei)的優質服務。

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