中(zhong)國，上海--2016年4月13日--燦(can)芯半(ban)導(dao)體(ti)（上海）有限公(gong)司（以下簡稱“燦(can)芯半(ban)導(dao)體(ti)”）發布了全新品牌“YOU”系(xi)列IP和(he)(he)硅(gui)平臺解(jie)(jie)決方案(an)。基于(yu)(yu)超過8年前(qian)沿工藝上的成(cheng)功設計服務和(he)(he)IP研發經驗，燦(can)芯半(ban)導(dao)體(ti)為廣大(da)客戶(hu)提供意為“優質(zhi)”IP的”YouIP”系(xi)列解(jie)(jie)決方案(an)，通過完整的ASIC設計服務，幫助客戶(hu)在物聯網、可穿戴設備、消(xiao)費電(dian)子等新興領(ling)域獲(huo)得成(cheng)功。YouIP是(shi)(shi)一系(xi)列IP和(he)(he)硅(gui)平臺的通稱，它(ta)不僅是(shi)(shi)燦(can)芯半(ban)導(dao)體(ti)的技術方案(an)品牌，而且是(shi)(shi)屬(shu)于(yu)(yu)客戶(hu)的優質(zhi)解(jie)(jie)決方案(an)。

YouIP由YouPHY，YouRF和(he)YouSiP 3個子系列構成(cheng)(cheng)，提供(gong)完(wan)整的(de)(de)經過(guo)流(liu)片驗證的(de)(de)IP和(he)硅平臺。采用YouIP，客戶可以獲(huo)得更高的(de)(de)一次(ci)流(liu)片成(cheng)(cheng)功率(lv)和(he)更短的(de)(de)上(shang)市時間，從規格定義、設計到芯片快速實現自己的(de)(de)產品。

提供經(jing)過流片驗證(zheng)的高速接口PHY IP硬核，可應用(yong)于各(ge)種快速發展(zhan)的高速傳輸領域。

● 技術(shu)不僅包括(kuo)(kuo)DDR控(kong)制(zhi)器（controller），PHY和I/O，而(er)且包括(kuo)(kuo)特別開(kai)發(fa)的(de)調試和測試軟(ruan)件，是一個完整的(de)子系(xi)統(tong)。該方案(an)可(ke)支持(chi)LPDDR2、 DDR3、LPDDR3、DDR4和LPDDR4等(deng)應用，支持(chi)從667Mbps 到2933Mbps的(de)數據(ju)傳輸速(su)率。其特有的(de)動態(tai)自校準邏輯（DSCL）和動態(tai)自適(shi)應比特校準技術(shu)(DABC)，可(ke)自動補償(chang)芯(xin)片級(ji)、封裝級(ji)、板級(ji)和存儲(chu)器級(ji)別的(de)工藝/電(dian)壓/溫度（PVT）波動而(er)產生的(de)器件性能(neng)(neng)差異，以及實現傳輸字節間的(de)斜交自動補償(chang)。YouPHY-DDR可(ke)以為客戶提供高性能(neng)(neng)、低功(gong)耗、較小面積和較快上市(shi)時間的(de)DDR接口IP方案(an)。

先進的(de)DSCL/DABC技術

● 提供(gong)可用于片上系統（SoC）設計的(de)USB2.0 OTG PHY IP，實現完整的(de)混合信號和(he)OTG連接(jie)IP方(fang)案。該(gai)(gai)方(fang)案支持USB2.0 480Mbps速率和(he)協(xie)議，并且可以(yi)向下兼容(rong)USB1.1 1.5Mbps和(he)12Mbps速率和(he)協(xie)議。該(gai)(gai)方(fang)案經過多家商業客戶的(de)終端產品驗證，特別(bie)適合目前熱門(men)的(de)物(wu)聯網應用。

USB2.0 OTG PHY

提供完整(zheng)的(de)藍(lan)牙(ya)低功耗（BLE）模擬IP。該IP是一(yi)個(ge)高性能的(de)2.4GHz ISM頻段無(wu)線收(shou)發器(qi)，集(ji)成了高精度接(jie)收(shou)器(qi)、5G鎖相環和(he)高效功率放大器(qi)。該方(fang)案(an)支持1Mbps GFSK調制(zhi)和(he)解調，整(zheng)合了智(zhi)能藍(lan)牙(ya)基(ji)帶（baseband）和(he)控(kong)制(zhi)器(qi)，是一(yi)個(ge)完整(zheng)的(de)智(zhi)能藍(lan)牙(ya)解決方(fang)案(an)。

是一個令人驚異(yi)的(de)(de)經(jing)過流片驗(yan)證的(de)(de)硅平臺（Si Platform）。為(wei)了幫助客戶在(zai)開發音頻、視頻、物聯網和(he)處理(li)器芯片產(chan)品(pin)的(de)(de)過程中，縮短上(shang)市時間、降低研發成本和(he)產(chan)品(pin)風險(xian)，燦芯半導體整合了戰略合作伙伴和(he)自身(shen)豐富的(de)(de)IP資源，開發了基于(yu)(yu)上(shang)述應(ying)用(yong)的(de)(de)SoC系統原(yuan)型和(he)評(ping)估板(ban)（EVB），每個平臺皆經(jing)過芯片和(he)類產(chan)品(pin)應(ying)用(yong)驗(yan)證。因(yin)此(ci)，基于(yu)(yu)這些參(can)考(kao)原(yuan)型設計平臺，客戶能夠更容易地(di)實現自身(shen)的(de)(de)SoC產(chan)品(pin)。

● 是(shi)一個音(yin)頻/語(yu)音(yin)DSP參(can)考設計平(ping)臺(tai)(tai)，基于(yu)CEVA-TeakLite-4 DSP核(he)開發(fa)(fa)(fa)，采用(yong)55nmLL工(gong)藝制造，速度可(ke)高(gao)達500MHZ。該技(ji)術(shu)(shu)平(ping)臺(tai)(tai)為“智能(neng)和(he)互聯”設備(bei)提(ti)供諸多(duo)功能(neng)，包括始(shi)終(zhong)感(gan)知、本地數(shu)據處理(li)、智能(neng)化連接。驗證子系(xi)統實時功耗(hao)檢測功能(neng)可(ke)以有效幫助開發(fa)(fa)(fa)者優化DSP軟件(jian)從(cong)而(er)改善整體功耗(hao)。該參(can)考原型提(ti)供了(le)完(wan)整的開發(fa)(fa)(fa)和(he)演示(shi)系(xi)統，集(ji)成了(le)DSP核(he)和(he)諸多(duo)外圍接口，支(zhi)持多(duo)種(zhong)無線(xian)連接技(ji)術(shu)(shu)如Bluetooth Smart and Smart Ready, Wi-Fi, ZigBee和(he) GNSS。可(ke)廣泛應用(yong)于(yu)手機、可(ke)穿戴、無線(xian)音(yin)箱(xiang)、智能(neng)家(jia)居(ju)、監控和(he)汽車電子等(deng)領(ling)域。

YouSiP-Audio平臺系統開(kai)發(fa)板

● 是一(yi)個(ge)集成(cheng)了(le)CEVA XM4 DSP核和MIPI、PCIe、 LPDDR3、USB等高速接(jie)口的(de)圖像(xiang)信號(hao)處理器（ISP）平(ping)(ping)(ping)臺(tai)，基(ji)于40納(na)米(mi)和28納(na)米(mi)工藝而開(kai)發。該(gai)平(ping)(ping)(ping)臺(tai)可以實現(xian)實時3D深度(du)圖和點云數據（Point Cloud）的(de)生成(cheng)，具有(you)圖像(xiang)增強(qiang)(qiang)的(de)計算(suan)圖像(xiang)學功能(neng)，包(bao)括(kuo)變焦、圖像(xiang)穩定、降噪和低照度(du)增強(qiang)(qiang)功能(neng)；可實現(xian)視覺感(gan)知(zhi)，包(bao)括(kuo)深度(du)學習(xi)、目(mu)(mu)標(biao)識別偵測、語義(yi)環境認知(zhi)（context awareness）和虛(xu)(xu)擬現(xian)實等。這個(ge)ISP平(ping)(ping)(ping)臺(tai)的(de)目(mu)(mu)標(biao)應用是帶(dai)相機功能(neng)的(de)電子設備(bei)，諸如智(zhi)能(neng)手機、平(ping)(ping)(ping)板電腦、汽車電子、信息娛(yu)樂系統(tong)、機器人、安防(fang)監控、增強(qiang)(qiang)現(xian)實、虛(xu)(xu)擬現(xian)實和無人機等。

● 提供(gong)(gong)時下最熱門的物(wu)聯網平(ping)臺技術方案，該平(ping)臺基于55nm低(di)(di)(di)漏(lou)電(LL)和(he)(he)95nm超低(di)(di)(di)功(gong)耗(hao)(ULP)兩個(ge)具有嵌入式閃存的工藝，可(ke)以(yi)整(zheng)合ARM的Cortex Mx系列微處(chu)理器(qi)和(he)(he)CEVA的TeakLite 或MM系列數(shu)字處(chu)理器(qi)，帶有WiFi、藍牙/低(di)(di)(di)功(gong)耗(hao)藍牙連接接口，可(ke)以(yi)與(yu)諸多(duo)傳(chuan)(chuan)感(gan)器(qi)相連，應用(yong)(yong)(yong)于智(zhi)能家居、物(wu)聯網和(he)(he)可(ke)穿戴設備。這個(ge)平(ping)臺采(cai)用(yong)(yong)(yong)低(di)(di)(di)功(gong)耗(hao)管理，可(ke)用(yong)(yong)(yong)于電池供(gong)(gong)電的應用(yong)(yong)(yong)。采(cai)用(yong)(yong)(yong)燦(can)芯半導體(ti)的IoT平(ping)臺可(ke)以(yi)減少(shao)處(chu)理延遲時間、增強數(shu)據安全性、提高數(shu)據傳(chuan)(chuan)輸(shu)效(xiao)率及(ji)降低(di)(di)(di)總(zong)體(ti)功(gong)耗(hao)的優點。

YouSiP-IoT物(wu)聯網系統開發(fa)板

● 是基于ARM Cortex A系列核架構的(de)(de)處(chu)理器SoC平臺原(yuan)型，已經在(zai)40納米(mi)和(he)28納米(mi)工(gong)藝(yi)上(shang)流(liu)片(pian)驗證成功(gong)，擁(yong)有眾多(duo)客戶采(cai)用該(gai)SoC平臺成功(gong)開發(fa)產品的(de)(de)實際案例。該(gai)平臺原(yuan)型可以(yi)為客戶提供完整(zheng)的(de)(de)開發(fa)工(gong)具，包括ISP/ICP工(gong)具、開發(fa)板、參(can)考(kao)代碼、程序(xu)和(he)外圍IP，幫助客戶縮短(duan)SoC產品的(de)(de)上(shang)市(shi)時(shi)間，提高一(yi)次流(liu)片(pian)成功(gong)率，贏(ying)得在(zai)工(gong)業控(kong)制(zhi)、家電應用、安防、玩具和(he)移動終端(duan)等市(shi)場(chang)中的(de)(de)新(xin)興(xing)機(ji)會。

燦芯半(ban)導(dao)體提供的上述成(cheng)熟IP和(he)(he)硅平臺(tai)解決方(fang)案，可以幫(bang)助(zhu)客戶(hu)更有(you)效(xiao)地(di)實現產品設計。燦芯半(ban)導(dao)體將會持續開(kai)發和(he)(he)提供更多(duo)經(jing)過流片驗證的IP和(he)(he)平臺(tai)原型，不斷完善YouIP系列IP方(fang)案，以支持客戶(hu)更多(duo)的需求。

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