燦芯(xin)(xin)半導體是一家提(ti)供一站(zhan)式定制芯(xin)(xin)片及IP的(de)(de)高(gao)新技(ji)術(shu)企業,為客(ke)戶(hu)提(ti)供從芯(xin)(xin)片架構設計到芯(xin)(xin)片成品的(de)(de)一站(zhan)式服(fu)務,致力(li)于為客(ke)戶(hu)提(ti)供高(gao)價值、差異化(hua)的(de)(de)解決方案(an)。
燦芯半導體的“YOU”系列IP和(he)YouSiP(Silicon-Platform)解(jie)決方案,經過完整的流片測試驗(yan)證,可廣泛應用于5G、AI、高(gao)性能計算、云端及(ji)邊緣計算、網(wang)(wang)絡、物聯網(wang)(wang)、工業互聯網(wang)(wang)及(ji)消費類電子等領域。其中YouSiP方案可以為系統公司、無廠半導體公司提供原型設計參考,從而(er)快速贏得市(shi)場(chang)。
燦芯(xin)半導體成立于(yu)2008年(nian),公(gong)司(si)總部位(wei)(wei)于(yu)中國(guo)上海,下設合肥(fei)、蘇州、天津三家子公(gong)司(si),同時還在新竹和美國(guo)硅(gui)谷(gu)設立銷售辦事(shi)處(chu),為(wei)全球客戶提供全方(fang)位(wei)(wei)的優質服務(wu)。
莊志青博士擁有20多年的ASIC設計,以及多年項目和公司管理的經驗,曾先后就任于美國德州儀器、科勝訊、SIMPLETECH和博通等公司。加入燦芯半導體之前,與投資者和合伙人共同創立了蘇州亮智科技有限公司并擔任CTO。
莊志青博士畢業于清華大學(xue)電子工程(cheng)學(xue)系,并(bing)(bing)獲(huo)得學(xue)士和碩(shuo)士學(xue)位。之后赴美國(guo)留學(xue),就讀于美國(guo)約(yue)翰霍普金斯大學(xue)電機(ji)工程(cheng)系并(bing)(bing)獲(huo)碩(shuo)士學(xue)位,加州大學(xue)爾灣分校電機(ji)工程(cheng)系并(bing)(bing)獲(huo)博士學(xue)位。