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02/2023
燦芯半導體與德國萊茵TüV ISO 26262功能安全項目正式啟動
2023年2月28日,燦芯半導體(上海)股份有限公司(以下簡稱“燦芯半導體”)與國際獨立第三方檢測、檢驗和認證機構德國萊茵TüV集團(以下簡稱“TüV萊茵”)在上海舉行了ISO 26262功能安全項目合作啟動儀式。燦芯半導體CEO莊志青博士,德國萊茵TüV工業服務與信息安全副總裁孫國榮先生及工業服務...
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14
10/2022
燦芯半導體提供MIPI IP完整解決方案
中國上海—2022年10月14日——一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出可用于客制化ASIC/SoC設計服務的MIPI IP完整解決方案。該解決方案由一系列 MIPI控制器和PHY構成。可以幫助系統制造商和IC公司等設計高質量的ASIC/SoC產品,同時加速上市時間。 ? MIPI聯...
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09
09/2022
燦芯半導體推出USB IP完整解決方案
中國上海—2022年9月9日——一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出可用于ASIC/SoC的USB IP完整解決方案。該解決方案由一系列 USB 控制器和 PHY 構成,可以助力系統制造商、個人電腦原始設備制造商和 IC公司等設計高質量的ASIC/SoC 產品。 ? USB(通用串行...
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18
08/2022
燦芯半導體斬獲“2022中國IC設計成就獎之年度優秀IC設計服務公司”大獎
8月16-17日,由ASPENCORE主辦的2022國際集成電路展覽會暨研討會(IIC)在南京國際博覽中心盛大召開,燦芯半導體受邀參展并在8月16日的EDA/IP與IC設計論壇中發表演講。于8月17日舉辦的中國IC設計成就獎頒獎典禮上,燦芯半導體憑借先進的IC設計服務技術實力以及出色的SoC設計成功...
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05
08/2022
燦芯半導體推出xSPI/Hyperbus™/Xcella™控制器和PHY整體解決方案
中國上海—2022年8月5日——一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出xSPI/HyperbusTM/XcellaTM存儲器(閃存、PSRAM、MRAM 等)的控制器和PHY解決方案,適用于客制化SoC。該解決方案采用了兆易創新、愛普科技、賽普拉斯(英飛凌)、美光、旺宏電子等memor...
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27
07/2022
合肥工業大學微電子學院學生赴合肥燦芯科技參觀學習
2022年7月25日,合肥燦芯科技有限公司接待了合肥工業大學微電子學院暑期社會實踐團隊的參觀學習。 合肥工業大學微電子學院學子與合肥燦芯科技負責人合影 合肥燦芯科技的負責人向合肥工業大學微電子學院學生介紹了公司背景、競爭優勢及最新研究成果,強調了燦芯半導體是一家提供一站式定制芯片及IP的高新技術企業...
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07
07/2022
燦芯半導體推出兩項創新技術用于DDR物理層
中國上海—2022年7月7日——一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出用于高速DDR物理層中的Zero-Latency (零延遲)和True-Adaptive(真自適應)兩項技術。這兩項技術已經開始在DDR4/LPDDR4,4x高性能物理層IP上進行部署,將為客戶帶來更高效、更穩定的全...
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09
06/2022
燦芯半導體推出高精度16位SAR ADC
中國上海—2022年6月9日——一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布推出高精度16位逐次逼近型(16bit SAR)ADC。該IP首個測試芯片基于55nm工藝流片成功,現已完成EVB測試,可提供給客戶進行評估。 該IP采樣率為1MHz, ENOB(有效位)可達14bit,通常情況下其DN...
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19
04/2022
燦芯半導體加入UCIe產業聯盟
燦芯半導體加入UCIe產業聯盟 ? 中國上海—2022年4月19日—一站式定制芯片及IP供應商——燦芯半導體日前宣布正式加入UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) 產業聯盟,成為UCIe聯盟的新成員。燦芯半導體將與UCIe產業聯盟其他成員一起推動C...
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29
12/2021
燦芯半導體榮獲“2021年度硬核中國芯評選”之“2021年度最具影響力IC設計企業”大獎
2021年12月28日,由深圳市半導體行業協會支持、芯師爺主辦的第三屆硬核中國芯領袖峰會暨2021汽車芯片技術創新與應用論壇在線上成功舉辦。 ? 作為壓軸環節,“2021年度硬核中國芯評選”獲獎榜單隆重揭曉。燦芯半導體(上海)股份有限公司憑借先進的IC設計服務技術實力、出色的SoC設計成功案例及其優...
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